세계에서 가장 진보적인 태양광전지모듈 제품디렉토리에 오신 것을 환영 합니다. 태양광발전 시스템 설치자 그리고 솔라 제품 판매자는 모두 저희의 솔라 모듈 제품디렉토리에 필터를 사용하여 관한 지원을 받을 수 있습니다. 저희가 당신이 쉽게 모듈을 비교할 수 있도록 전세계 솔라 모듈 생산업체에서 데이터를 수집했습니다.
유형: | TOPCon | 모듈 호률: | 21.27 ~ 22.27 % |
공율범위: | 445 ~ 425 Wp | 무게: | 22 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 1762x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
유형: | 양면형, 단결정 | 모듈 호률: | 21 ~ 22 % |
공율범위: | 420 ~ 440 Wp | 무게: | 21 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 1762x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
유형: | 양면형, TOPCon | 모듈 호률: | 21.7 ~ 22.4 % |
공율범위: | 675 ~ 695 Wp | 무게: | 38.3 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2384x1303x33 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
유형: | 양면형, TOPCon | 모듈 호률: | 21.64 ~ 22.36 % |
공율범위: | 605 ~ 625 Wp | 무게: | 34 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2465x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 20.2 ~ 20.9 % |
공율범위: | 455 ~ 440 Wp | 무게: | 24.3 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2094x1038x35 mm |
유형: | PERC | 모듈 호률: | 20.5 ~ 21.3 % |
공율범위: | 550 ~ 530 Wp | 무게: | 27.3 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2278x1134x30 mm |
● IEC 61,215, IEC 61,730, UL 61,730
● ISO 9,001:2,008: ISO Quality Management System
● ISO 14,001: 2,004: ISO Environment Management System
● TS62,941: Guideline for module design qualification and type approval
● OHSAS 18,001: 2,007 Occupational Health and Safety
유형: | PERC | 모듈 호률: | 20.8 ~ 21.4 % |
공율범위: | 665 ~ 645 Wp | 무게: | 34.4 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2384x1303x35 mm |
유형: | 양면형, 단결정 | 모듈 호률: | 20.5 ~ 21.2 % |
공율범위: | 580 ~ 600 Wp | 무게: | 34.9 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2172x1303x35 mm |
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 20.55 ~ 20.9 % |
공율범위: | 540 ~ 530 Wp | 무게: | 27 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2278x1134x35 mm |
유형: | TOPCon | 모듈 호률: | 21.82 ~ 22.36 % |
공율범위: | 610 ~ 625 Wp | 무게: | 29.5 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2465x1134x35 mm |
● MBB (Multi Busbar) technology bringing more BOS savings
● High power output
● PID resistant
● Excellent IAM and low light performance
● Severe weather resilience,Resistant to salt, acid and ammonia,Certified to 5,400 Pa positive load and 2,400 Pa negative load
● Durability against extreme environmental conditions
유형: | 양면형, 단결정 | 모듈 호률: | 20.8 ~ 21.4 % |
공율범위: | 645 ~ 665 Wp | 무게: | 38.7 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2384x1303x35 mm |
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 21.1 ~ 21.6 % |
공율범위: | 655 ~ 670 Wp | 무게: | 33.3 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2384x1303x33 mm |
유형: | TOPCon | 모듈 호률: | 22.07 ~ 22.65 % |
공율범위: | 570 ~ 585 Wp | 무게: | 27 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2278x1134x35 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
유형: | TOPCon | 모듈 호률: | 21.32 ~ 22.24 % |
공율범위: | 460 ~ 480 Wp | 무게: | 22.5 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 1906x1134x30 mm |
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 20.3 ~ 21.3 % |
공율범위: | 405 ~ 425 Wp | 무게: | 21.8 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 1762x1134x30 mm |
유형: | TOPCon | 모듈 호률: | 22.07 ~ 22.45 % |
공율범위: | 570 ~ 580 Wp | 무게: | 31 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2278x1134x30 mm |
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 22.5 ~ 23.1 % |
공율범위: | 600 ~ 580 Wp | 무게: | 27.5 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2278x1134x35 mm |
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 22 ~ 22.5 % |
공율범위: | 440 ~ 430 Wp | 무게: | 20.8 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 1722x1134x30 mm |
유형: | TOPCon | 모듈 호률: | 21.27 ~ 22.27 % |
공율범위: | 445 ~ 425 Wp | 무게: | 21 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 1762x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
유형: | 단결정 | 모듈 호률: | 20.9 ~ 21.7 % |
공율범위: | 560 ~ 540 Wp | 무게: | 27.5 kg |
지역: | 중국 | 모듈 외형 (H/W/D): | 2278x1134x35 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics